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世华科技融资融券信息显示,2023年4月7日融资净买入150.59万元;融资余额8627.37万元,较前一日增加1.78%
融资方面,当日融资买入545.26万元,融资偿还394.67万元,融资净买入150.59万元,连续5日净买入累计436.92万元。融券方面,融券卖出5641股,融券偿还2.07万股,融券余量2.29万股,融券余额49.31万元。融资融券余额合计8676.68万元。
世华科技融资融券交易明细(04-07)
世华科技历史融资融券数据一览
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